Elma
 

VME背板

所有Elma VME背板的设计原则都是性能最高,噪波最小,尽可能提供给用户最可靠的,高性价比的产品。为了实现这个目标,我们使用8层构造,带状线设计,每槽有去耦电容,板内终端电阻,电源和接地层,瞬态分析仿真和多年设计,生产和使用背板的经验。3层2盎司镀铜接地层,保证了背板的整体屏蔽性,使射频干扰/电磁干扰/敏感性降低到最小,串扰也达到最小,提高了系统性能。

外部的接地层用来防止信号或VCC暴露,那会导致背板短路或损坏。2层2盎司镀铜VCC层增强了供电能力,并可以作为信号层之间的虚拟接地层,减少了噪波和串扰。每个槽都设计了高频去耦电容,整板设计低频电解电容也能够达到这个目的。测试结果证明Elma 背板属于行业中最好的。

VME/VME64x Backplanes

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